元件洗净流程
半导体元件先以化学去膜、物理刮除及喷砂处理步骤去除杂质，再将高频率之超音波导入洗净液中，利用动态声波震动能量的高速冲击力量，使元件上的污渍剥离，而超音波在洗净过程会产生大量真空气泡，可渗入元件之细孔、凹面或其他盲孔中，达到全面洗净之效果。
關閉
元件洗净流程